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利记娱乐SMT核心工艺解析与案例分析


更新时间:2018-09-14 21:23:31

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资源简介

  本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇,上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出,是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用,也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。

 

内容简介

  本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇,上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出,是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用,也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。

作者简介

贾忠中,中兴通讯总工艺师。主要研究领域:SMT技术。主要作品有:《SMT工艺质量控制》电子工业出版社,2007;《SMT核心工艺解析与案例分析》电子工业出版社,2010;《SMT核心工艺解析与案例分析》第2版,电子工业出版社,2013.

目录

第1章 表面组装基础知识
1.1 SMT概述/3
1.2 表面组装基本工艺流程/5
1.3 PCBA组装流程设计/6
1.4 表面组装元器件的封装形式/9
1.5 印制电路板制造工艺/15
1.6 表面组装工艺控制关键点/23
1.7 表面润湿与可焊性/24
1.8 焊点的形成过程与金相组织/25
1.9 黑盘/36
1.10 工艺窗口与工艺能力/37
1.11 焊点质量判别/38
1.12 片式元器件焊点剪切力范围/41
1.13 P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系/42
1.14 PCB的烘干/45
1.15 焊点可靠性与失效分析的基本概念/47
1.16 贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念/48
1.17 再流焊接次数对BGA与PCB的影响/52
1.18 焊点可靠性试验与寿命预估(IPC-9701)/54

第2章  工艺辅料
2.1 焊膏/60
2.2 失活性焊膏/68
2.3 无铅焊料合金及相图/70

第3章  核心工艺
3.1 钢网设计/73
3.2 焊膏印刷/79
3.3 贴片/89
3.4 再流焊接/90
3.5 波峰焊接/103
3.6 选择性波峰焊接/120
3.7 通孔再流焊接/126
3.8 柔性板组装工艺/128
3.9 烙铁焊接/130
3.10 BGA的角部点胶加固工艺/132
3.11 散热片的粘贴工艺/133
3.12 潮湿敏感器件的组装风险/134
3.13 Underfill加固器件的返修/135
3.14 不当的操作行为/136

第4章 特定封装组装工艺
4.1 03015封装的组装工艺/138
4.2 01005组装工艺/140
4.3 0201组装工艺 /145
4.4 0.4mm CSP组装工艺/148
4.5 BGA组装工艺/155
4.6 PoP组装工艺/159
4.7 QFN组装工艺/166
4.8 LGA组装工艺/179
4.9 陶瓷柱状栅阵列元件(CCGA)组装工艺要点/180
4.10 晶振组装工艺要点/181
4.11 片式电容组装工艺要点/182
4.12 铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估/185
4.13 子板/模块铜柱引出端组装工艺要点/186
4.14 表贴同轴连接器焊接的可靠性/187
4.15 LED的波峰焊接/189

第5章 无铅工艺
5.1 RoHS/190
5.2 无铅工艺/191
5.3 BGA混装工艺/192
5.4 混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题/200
5.5 混装工艺条件下BGA的应力断裂问题/205
5.6 PCB表面处理工艺引起的质量问题/209
5.6.1 OSP工艺/211
5.6.2 ENIG工艺/213
5.6.3 Im-Ag工艺/217
5.6.4 Im-Sn工艺/221
5.6.5 OSP选择性处理/224
5.7 无铅工艺条件下微焊盘组装的要领/225
5.8 无铅烙铁的选用/226
5.9 无卤组装工艺面临的挑战/227

第6章 可制造性设计
6.1 焊盘设计/230
6.2 元器件间隔设计/235
6.3 阻焊层的设计/236
6.4 PCBA的热设计/237
6.5 面向直通率的工艺设计/240
6.6 组装可靠性的设计/246
6.7 再流焊接底面元器件的布局设计/248
6.8 厚膜电路的可靠性设计/249
6.9 散热器的安装方式引发元器件或焊点损坏/251
6.10 插装元器件的工艺设计/253




第7章 由工艺因素引起的问题
7.1 密脚器件的桥连/257
7.2 密脚器件虚焊/259
7.3 空洞/260
7.4 元器件侧立、翻转/275
7.5 BGA虚焊的类别/276
7.6 BGA球窝现象/277
7.7 镜面对贴BGA缩锡断裂现象/280
7.8 BGA焊点机械应力断裂/283
7.9 BGA热重熔断裂/301
7.10 BGA结构型断裂/303
7.11 BGA冷焊/305
7.12 BGA焊盘不润湿/306
7.13 BGA焊盘不润湿――特定条件:焊盘无焊膏/307
7.14 BGA黑盘断裂/308
7.15 BGA返修工艺中出现的桥连/309
7.16 BGA焊点间桥连/311
7.17 BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连/312
7.18 无铅焊点表面微裂纹现象/313
7.19 ENIG盘面焊锡污染/314
7.20 ENIG盘/面焊剂污染/315
7.21 锡球――特定条件:再流焊工艺/316
7.22 锡球――特定条件:波峰焊工艺/317
7.23 立碑/319
7.24 锡珠/321
7.25 0603波峰焊时两焊端桥连/322
7.26 插件元器件桥连/323
7.27 插件桥连――特定条件:
安装形态(引线、焊盘、间距组成的环境)引起的/324
7.28 插件桥连――特定条件:托盘开窗引起的/325
7.29 波峰焊掉片/326
7.30 波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题/327
7.31 PCB变色但焊膏没有熔化/328
7.32 元器件移位/329
7.33 元器件移位――特定条件:设计/工艺不当/330
7.34 元器件移位――特定条件:较大尺寸热沉焊盘上有盲孔/331
7.35 元器件移位――特定条件:焊盘比引脚宽/332
7.36 元器件移位――特定条件:元器件下导通孔塞孔不良/333
7.37 元器件移位――特定条件:元器件焊端不对称/334
7.38 通孔再流焊插针太短导致气孔/335
7.39 测试针床设计不当,造成焊盘烧焦并脱落/336
7.40 QFN开焊与少锡(与散热焊盘有关的问题)/337
7.41 热沉元器件焊剂残留物聚集现象/338
7.42 热沉焊盘导热孔底面冒锡/339
7.43 热沉焊盘虚焊/341
7.44 片式电容因工艺引起的开裂失效/342
7.45 变压器、共模电感开焊/345
7.46 密脚连接器桥连/346

第8章 由PCB引起的问题
8.1 无铅HDI板分层/349
8.2 再流焊接时导通孔“长”出黑色物质/350
8.3 波峰焊点吹孔/351
8.4 BGA拖尾孔/352
8.5 ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象/353
8.6 ENIG表面过炉后变色/355
8.7 ENIG面区域性麻点状腐蚀现象/356
8.8 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良/357
8.9 OSP板个别焊盘不润湿/358
8.10 OSP板全部焊盘不润湿/359
8.11 喷纯锡对焊接的影响/360
8.12 阻焊剂起泡/361
8.13 ENIG镀孔压接问题/362
8.14 PCB光板过炉(无焊膏)焊盘变深黄色/363
8.15 微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化/364
8.16 超储存期板焊接分层/365
8.17 PCB局部凹陷引起焊膏桥连/366
8.18 BGA下导通孔阻焊偏位/367
8.19 导通孔藏锡珠现象及危害/368
8.20 单面塞孔质量问题/369
8.21 CAF引起的PCBA失效/370
8.22 PCB基材波峰焊接后起白斑现象/372


第9章 由元器件电极结构、封装引起的问题
9.1 银电极浸析/375
9.2 单侧引脚连接器开焊/376
9.3 宽平引脚开焊/377
9.4 片式排阻开焊/378
9.5 QFN虚焊/379
9.6 元器件热变形引起的开焊/380
9.7 SLUG-BGA的虚焊/381
9.8 BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂/382
9.9 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连/384
9.10 全矩阵BGA的返修――角部焊点桥连或心部焊点桥连 /385
9.11 铜柱引线的焊接――焊点断裂/386
9.12 堆叠封装焊接造成内部桥连/387
9.13 片式排阻虚焊/388
9.14 手机EMI器件的虚焊/389
9.15 FCBGA翘曲/390
9.16 复合器件内部开裂――晶振内部/391
9.17 连接器压接后偏斜/392
9.18 引脚伸出太长,导致通孔再流焊“球头现象”/393
9.19 钽电容旁元器件被吹走/394
9.20 灌封器件吹气/395
9.21 手机侧键内进松香/396
9.22 MLP(Molded Laser PoP)的虚焊与桥连/398
9.23 表贴连接器焊接变形/401
9.24 片容应力失效/403

第10章 由设备引起的问题
10.1 再流焊后PCB表面出现异物/405
10.2 PCB静电引起Dek印刷机频繁死机/406
10.3 再流焊接炉链条颤动引起元器件移位/407
10.4 再流焊接炉导轨故障使单板烧焦/408
10.5 贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位/409
10.6 钢网变形导致BGA桥连/410
10.7 擦网纸与擦网工艺引起的问题/411

第11章 由设计因素引起的工艺问题
11.1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊/413
11.2 焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球/414
11.3 焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊/416
11.4 焊盘大小不同导致表贴电解电容器再流焊接移位/417
11.5 测试盘接通率低/417
11.6 BGA附近设计有紧固件,无工装装配时容易引起BGA焊点断裂/418
11.7 散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断/419
11.8 局部波峰焊工艺下元器件布局不合理导致被撞掉/420
11.9 模块黏合工艺引起片容开裂/421
11.10 不同焊接温度需求的元器件布局在同一面/422
11.11 设计不当引起片容失效/423
11.12 设计不当导致模块电源焊点断裂/424
11.13 拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形/426
11.14 0.4mm间距CSP焊盘区域凹陷/428
11.15 薄板拼板连接桥宽度不足引起变形/430
11.16 灌封PCBA插件焊点断裂/431

第12章 由手工焊接、三防工艺引起的问题
12.1 焊剂残留物引起的绝缘电阻下降/432
12.2 焊点表面残留焊剂白化/435
12.3 强活性焊剂引起焊点间短路/436
12.4 焊点附近三防漆变白/437
12.5 导通孔焊盘及元器件焊端发黑/438

第13章 操作不当引起的焊点断裂与元器件问题
13.1 不当的拆连接器操作使SOP引脚拉断/439
13.2 机械冲击引起BGA脆断/440
13.3 多次弯曲造成BGA焊盘拉断/441
13.4 无工装安装螺钉导致BGA焊点拉断/442
13.5 元器件被周转车导槽撞掉/443
13.6 无工装操作使元器件撞掉/444

第14章 腐蚀失效
14.1 常见的腐蚀现象/445
14.2 厚膜电阻/排阻硫化失效/447
14.3 电容硫化现象/449
14.4 爬行腐蚀现象/451
14.5 银有关的典型失效/453

附录A 术语?缩写?简称

参 考 文 献

 

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